8Inch 200mm 4H-N SiC Wafer Grád taighde caolchúiseach seoltaí
Mar gheall ar a n-airíonna fisiceacha agus leictreonacha uathúla, úsáidtear ábhar leathsheoltóra wafer 200mm SiC chun feistí leictreonacha ardfheidhmíochta, ard-teocht, resistant radaíochta agus ard-minicíochta a chruthú. Tá praghas substráit SiC 8inch ag laghdú de réir a chéile de réir mar a thagann an teicneolaíocht chun cinn agus fásann an t-éileamh. Mar thoradh ar fhorbairtí teicneolaíochta le déanaí déantar déantúsaíocht scála táirgeachta de sliseog SiC 200mm. Na príomhbhuntáistí a bhaineann le hábhair leathsheoltóra wafer SiC i gcomparáid le sliseog Si agus GaAs: Tá neart réimse leictrigh 4H-SiC le linn miondealú avalanche níos mó ná ord méide níos airde ná na luachanna comhfhreagracha do Si agus GaAs. Mar thoradh air seo tá laghdú suntasach ar fhriotaíocht ar an stát Ron. Ceadaíonn friotachas íseal ar an stát, in éineacht le dlús ard reatha agus seoltacht theirmeach, dísle an-bheag a úsáid le haghaidh feistí cumhachta. Laghdaíonn seoltacht ard teirmeach SiC friotaíocht teirmeach an sliseanna. Tá airíonna leictreonacha feistí atá bunaithe ar sceallóga SiC an-chobhsaí le himeacht ama agus ar theocht cobhsaí, rud a chinntíonn iontaofacht ard na dtáirgí. Tá chomhdhúile sileacain thar a bheith resistant do radaíocht chrua, rud nach ndéanann díghrádú ar airíonna leictreonacha an sliseanna. Ceadaíonn teocht oibriúcháin ard theorannaithe an chriostail (níos mó ná 6000C) duit feistí an-iontaofa a chruthú le haghaidh coinníollacha oibriúcháin dian agus feidhmchláir speisialta. Faoi láthair, is féidir linn baisc bheaga sliseog 200mmSiC a sholáthar go seasta agus go leanúnach agus tá roinnt stoc againn sa stóras.
Sonraíocht
Uimhir | Mír | Aonad | Táirgeadh | Taighde | Caochadán |
1. Paraiméadair | |||||
1.1 | polytype | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | treoshuíomh dromchla | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
2. Paraiméadar leictreach | |||||
2.1 | dopant | -- | n-cineál Nítrigine | n-cineál Nítrigine | n-cineál Nítrigine |
2.2 | friotachas | óm ·cm | 0.015~0.025 | 0.01~0.03 | NA |
3. Paraiméadar meicniúil | |||||
3.1 | trastomhas | mm | 200±0.2 | 200±0.2 | 200±0.2 |
3.2 | tiús | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | treoshuíomh notch | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
3.4 | Doimhneacht notch | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5(10mm*10mm) | ≤5(10mm*10mm) | ≤10(10mm*10mm) |
3.6 | teilifís | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Bow | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | Dlúth | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 |
4. Struchtúr | |||||
4.1 | dlús micreaphíopaí | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | ábhar miotail | adaimh/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. Cáilíocht dhearfach | |||||
5.1 | tosaigh | -- | Si | Si | Si |
5.2 | bailchríoch dromchla | -- | Si-aghaidh CMP | Si-aghaidh CMP | Si-aghaidh CMP |
5.3 | cáithnín | ea/wafer | ≤100(méid≥0.3μm) | NA | NA |
5.4 | scread | ea/wafer | ≤5, Fad Iomlán ≤200mm | NA | NA |
5.5 | Imeall sceallóga/fleasc/scoilteanna/stains/éilliú | -- | Dada | Dada | NA |
5.6 | Réimsí polytype | -- | Dada | Achar ≤10% | Achar ≤30% |
5.7 | marcáil tosaigh | -- | Dada | Dada | Dada |
6. Cáilíocht ar ais | |||||
6.1 | bailchríoch ar ais | -- | C-aghaidh MP | C-aghaidh MP | C-aghaidh MP |
6.2 | scread | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Ar ais imeall lochtanna sceallóga/fleasc | -- | Dada | Dada | NA |
6.4 | Ar ais roughness | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Ar ais marcáil | -- | notch | notch | notch |
7. Imeall | |||||
7.1 | imeall | -- | Chamfer | Chamfer | Chamfer |
8. Pacáiste | |||||
8.1 | pacáistiú | -- | Epi-réidh le bhfolús pacáistiú | Epi-réidh le bhfolús pacáistiú | Epi-réidh le bhfolús pacáistiú |
8.2 | pacáistiú | -- | Il-wafer pacáistiú caiséad | Il-wafer pacáistiú caiséad | Il-wafer pacáistiú caiséad |
Léaráid Mhionsonraithe



