Na buntáistí a bhaineann leTrí Ghloine Via (TGV)agus Trí phróisis Silicon Via(TSV) thar TGV go príomha:
(1) tréithe leictreacha ard-minicíochta den scoth. Is ábhar inslitheoir é ábhar gloine, níl an tairiseach tréleictreach ach thart ar 1/3 de sin d'ábhar sileacain, agus tá an fachtóir caillteanais 2-3 ordú méid níos ísle ná ábhar sileacain, rud a fhágann go laghdaítear caillteanas an tsubstráit agus éifeachtaí seadánacha go mór. agus cinntíonn sé sláine an chomhartha tarchurtha;
(2)méid mór agus tsubstráit gloine ultra-tanaíis furasta a fháil. Is féidir le Corning, Asahi agus SCHOTT agus déantúsóirí gloine eile méid ultra-mhór (> 2m × 2m) agus gloine painéil ultra-tanaí (<50µm) agus ábhair ghloine solúbtha ultra-tanaí a sholáthar.
3) Costas íseal. Tairbhe a bhaint as an rochtain éasca ar ghloine painéil ultra-tanaí mór-mhéid, agus ní gá sraitheanna inslithe a thaisceadh, níl ach thart ar 1/8 den phláta oiriúnaitheora sileacain-bhunaithe i gcostas táirgthe pláta oiriúnaithe gloine;
4) Próiseas simplí. Ní gá ciseal inslithe a thaisceadh ar dhromchla an tsubstráit agus ar bhalla istigh an TGV, agus ní gá aon tanú sa phláta oiriúnaitheora ultra-tanaí;
(5) Cobhsaíocht mheicniúil láidir. Fiú nuair a bhíonn tiús an phláta oiriúnaitheora níos lú ná 100µm, tá an warpage fós beag;
(6) Raon leathan na n-iarratas, tá teicneolaíocht idirnasctha fadaimseartha ag teacht chun cinn a chuirtear i bhfeidhm i réimse an phacáistithe leibhéal wafer, chun an t-achar is giorra idir an wafer-wafer a bhaint amach, soláthraíonn íosmhéid an idirnaisc cosán teicneolaíochta nua, le leictreachas den scoth. , airíonna teirmeacha, meicniúla, sa sliseanna RF, braiteoirí MEMS ard-deireadh, comhtháthú córas ard-dlúis agus réimsí eile le buntáistí uathúla, is é an chéad ghlúin eile de 5G, 6G sliseanna ard-minicíochta 3D Tá sé ar cheann de na chéad roghanna le haghaidh Pacáistiú 3D sliseanna ard-minicíochta 5G agus 6G den chéad ghlúin eile.
Áirítear go príomha le próiseas múnlaithe TGV greanroiseadh, druileáil ultrasonaic, eitseáil fliuch, eitseáil ian imoibríoch domhain, eitseáil fhótaisintéiseach, eitseáil léasair, eitseáil doimhneachta léasair-spreagtha, agus foirmiú poll urscaoilte a dhíriú.
Léiríonn torthaí taighde agus forbartha le déanaí gur féidir leis an teicneolaíocht ullmhú trí phoill agus poill dall 5:1 le cóimheas idir doimhneacht agus leithead 20:1, agus go bhfuil moirfeolaíocht mhaith acu. Is é eitseáil dhomhain spreagtha léasair, a mbíonn gairbhe an dromchla beag mar thoradh air, an modh is mó a ndéantar staidéar air faoi láthair. Mar a thaispeántar i bhFíor 1, tá scoilteanna soiléire timpeall ar ghnáth-dhruileáil léasair, agus tá na ballaí timpeall agus taobh an eitseála domhain spreagtha léasair glan agus réidh.
An próiseas próiseála deTGVtaispeántar interposer i bhFíor 2. Is é an scéim fhoriomlán ná poill a dhruileáil ar an tsubstráit ghloine ar dtús, agus ansin ciseal bacainn agus ciseal síolta a thaisceadh ar an mballa taobh agus ar an dromchla. Coscann an ciseal bacainn idirleathadh Cu go dtí an tsubstráit ghloine, agus méadú ar ghreamaitheacht an dá cheann, ar ndóigh, i roinnt staidéir fuarthas amach freisin nach bhfuil gá leis an gciseal bacainn. Ansin déantar an Cu a thaisceadh trí leictreaphlátála, ansin annealed, agus baintear an ciseal Cu ag CMP. Ar deireadh, ullmhaítear an ciseal athshreangaithe RDL ag liteagrafaíocht sciath PVD, agus déantar an ciseal pasivation a fhoirmiú tar éis an gliú a bhaint.
(a) Ullmhú sliseog, (b) foirmiú TGV, (c) leictreaphlátála dhá thaobh – sil-leagan copair, (d) anáil agus snasú ceimiceach-meicniúil CMP, baint na ciseal dromchla copair, (e) sciath PVD agus liteagrafaíocht , (f) socrú ciseal athshreangaithe RDL, (g) dígluing agus eitseáil Cu/Ti, (h) foirmiú ciseal pasivation.
Chun achoimre,gloine trí pholl (TGV)tá na hionchais iarratais leathan, agus tá an margadh baile reatha ag ardú, ó threalamh go dearadh táirgí agus tá an ráta fáis taighde agus forbartha níos airde ná an meán domhanda
Má tá sárú ann, déan teagmháil le scriosadh
Am postála: Jul-16-2024